Semiconductor Equipment

㈜제이엔엠 메카텍에서는 국내 및 해외 유수의 반도체 전공정 및 후공정 업체들과 협업을 통해 제조 공정 장비 및 메모리 검사 장비에 적용되는 냉각 부품과 냉각 시스템, 진공 브레이징 부품 제조 공정을 적용한 냉각 부품 생산을 수행하고 있습니다.

DDR4

  • DDR4 제조 공정 중 고속 메모리 테스트 장비의 보드 냉각용 부품 개발
  • 수냉각 접촉식 냉각 설계 적용
  • XXX W급 냉각 용량 설계
jnmt-ddr4

 

DDR5

  • DDR5 제조 공정 중 고속 메모리 테스트 장비의 보드 냉각용 부품 개발
  • 직접 접촉식 냉각 기술 적용
  • XX kW급 냉각 용량 설계
jnmt-ddr5

 

UNXX

  • 웨이터 상태의 전기적 성능 시험 장비용 보드 냉각 부품
  • 간접 냉각 방식으로 대형 PCB 냉각
  • 수십kW급 냉각 장치 설계
  • 알루미늄 진공 브레이징 방식 적용
jnmt-unxx

 

YKCH

  • 세정장비용 척 제조 중 진공 브레이징 공정 수행
  • 필름 박막 및 폴리머 잔류물과 표면 결함 제거하여 엣지 수율 개선용 장비에 적용
  • AWS C3.7 품질 규격 적용 생산
jnmt-ykch